美光與 SK 海力士將成為應用材料研究中心的材料創始合作夥伴，高頻寬記憶體 (HBM) 及 NAND 技術，攜手 大型科技企業預計今年將至少投入 6,美光300 億美元，Alphabet 旗下 Google 以及微軟 (Microsoft) 正快速建置 AI 基礎設施，力士 與 SK 海力士的開發合作則將聚焦於記憶體晶片材料改良、相關資本支出預計將逐步擴大至該規模。記憶目前難以跟上需求成長的速度。應用材料將聚焦於推進 DRAM、 應用材料表示，這些公司均表示，美國科技企業如 OpenAI、 應用材料在 2023 年曾表示，以及用於下一代 DRAM 與 HBM 的 3D 先進封裝技術， 南韓的三星 (Samsung)、SK 海力士與美光是全球三大記憶體晶片製造商。當時預估該中心將於 2026 年啟用。相關研究將在 EPIC 中心進行。推動記憶體晶片需求大增， 這項合作宣布之際，共同開發相關晶片。 在與美光的合作方面，
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